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效率管理 效力生產

幫助中心

A6：目前，SMT組件已應用于高級電子產品，特別是計算機類和電信產品。此外，SMT組件已應用于各個領域的產品，包括醫療，汽車，電信，工業控制，軍事，航空航天等。

A5：首先，目前的電子產品一直在努力實現小型化和輕量化，THT組裝難以達到; 其次，為了使電子產品在功能上得到集成，IC（集成電路）元件在很大程度上得到充分利用，以滿足大規模和高完整性要求，這正是SMT組裝所能做到的。 第三，SMT組裝適應批量生產，自動化和降低成本，所有這些都滿足電子市場的需求; 第四，應用SMT組裝以更好地推廣電子技術，集成電路和半導體材料的多種應用的發展; 第五，SMT組裝符合國際電子制造標準。

A4：SMT組件在以下方面與THT組件不同： a. 用于THT組件的元件比SMT組件具有更長的引線; b. THT組件需要在裸電路板上鉆孔，而SMT組裝則不需要，因為SMC或SMD直接安裝在PCB上; c. 波峰焊主要應用于THT組裝，而回流焊主要應用于SMT組裝; d.  SMT裝配可以實現自動化，而THT裝配僅取決于手動操作; e. 用于THT組件的組件重量大，高度高，體積大，而SMC有助于減少更多空間。

A3：與傳統的裝配技術相比，即THT（通孔技術），SMT組裝導致更高的裝配密度，更小的體積，更輕的產品重量，更高的可靠性，更高的抗沖擊性，更低的缺陷率，更高頻率，降低EMI（Electromag netic干擾）和RF（射頻）干擾，更高的吞吐量，更多的自動化訪問，更低的成本等。

A2：一般來說，以下設備適用于SMT組裝：錫膏印刷機，貼片機，回流焊爐，AOI （自動光學檢測）儀器，放大鏡或顯微鏡等。

A1：SMT，表面貼裝技術的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件）通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB（印刷電路板）。

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