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Q3：SMT裝配的屬性是什么？

A3：與傳統的裝配技術相比，即THT（通孔技術），SMT組裝導致更高的裝配密度，更小的體積，更輕的產品重量，更高的可靠性，更高的抗沖擊性，更低的缺陷率，更高頻率，降低EMI（Electromag netic干擾）和RF（射頻）干擾，更高的吞吐量，更多的自動化訪問，更低的成本等。