售(shou)前熱線：19966308713

效率管理效力生產

首頁

生產(chan)制造(zao)

為客戶提供高端SMT貼片加工服務，配備多條全自動高速SMT富士NXT II和YAMAHA最新高速貼片生產線、全自動上板機、全自動錫膏印刷機、3DSPI錫膏檢測儀、10溫區回流焊、AOI光學檢測設備、烘烤機、鋼網清洗機、等離子清洗機、X-RAY等，長期為客戶提供加工制造服務。支持0201元件，QFN等精密電子元器件的貼裝。 DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經過手工插件，之后再通過波峰焊進行焊接，最終產品成型。

SMT貼片加工服務

1)控制(zhi)(zhi)IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、OQA出廠(chang)檢驗等重要制(zhi)(zhi)程環(huan)節；

2)配有專業(ye)研發與工程(cheng)團隊，對(dui)接客戶的工程(cheng)文件資料；

3)配備專業銷售人員與客戶(hu)進行對接(jie)；

4)監督PMC生產計劃過程(cheng)，保證交期；

5)采用(yong)ESD靜電防護珍珠棉(mian)或靜電袋(dai)進行安(an)(an)全包裝，確(que)保產品在運輸(shu)途中的(de)安(an)(an)全性；

SMT生產能力

可貼(tie)裝PCB硬(ying)板（FR-4)、(金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬(ying)結合(he)PCB

貼(tie)裝元(yuan)件規(gui)格可(ke)貼(tie)最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA

貼裝最小(xiao)器件精確(que)度±0.04mm

IC類貼片精(jing)度±0.03mm

貼(tie)裝PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm

貼裝(zhuang)PCB厚(hou)度0.3mm-4.5mm

拋料率阻容(rong)率0.3%

全自(zi)動無鉛波峰焊(han)

波峰焊設備(bei)是全電腦(nao)（WindowsXP操作(zuo)(zuo)系統(tong)）+PLC控制系統(tong)；預熱(re)區采用(yong)三段式可調(diao)速微熱(re)風(feng)(feng)循環設計，加熱(re)效(xiao)果更均(jun)勻，精(jing)準的(de)控溫(wen)(wen)；錫溫(wen)(wen)采用(yong)PID自(zi)(zi)反(fan)饋(kui)算法控制錫溫(wen)(wen)確保錫溫(wen)(wen)有(you)效(xiao)控制在+/-1度，并配有(you)自(zi)(zi)動加錫裝置；強制自(zi)(zi)然風(feng)(feng)冷(leng)，可選擇冷(leng)風(feng)(feng)機(ji)，滿足無鉛工藝對冷(leng)卻斜率的(de)要求；具有(you)故障(zhang)智能診斷，自(zi)(zi)動記錄設備(bei)狀態和可以設置不同用(yong)戶的(de)權(quan)限(xian)操作(zuo)(zuo)
生產制程(cheng)：紅(hong)膠、錫膏(gao)(gao)、紅(hong)膠錫膏(gao)(gao)混合制程(cheng)
可(ke)焊接零(ling)件腳最小間隔：0.3mm
爐后焊接品質<100PPM

在線式AOI檢測

AI算(suan)法(fa)波峰焊前插件(jian)AOI,系統輔助極(ji)速建(jian)模，無(wu)需(xu)要設置任何參(can)數，一鍵智(zhi)能搜索80多種器件(jian)，支持先進(jin)深度AI學習訓練模型的能力(li)，計算(suan)機視(shi)覺(jue)圖(tu)形(xing)圖(tu)像處理，可(ke)生成(cheng)SPC管(guan)理報表，支持條(tiao)碼識別與MES系統對接(jie)，可(ke)實時管(guan)控品質。