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A12：為了保證組裝PCB的質量和性能，在整個SMT組裝過程中檢查是非常必要的。必須利用多種類型的檢查來揭示制造缺陷，這將降低最終產品的可靠性。目視檢查是SMT裝配中最常用的。作為直接檢查方法，目視檢查可用于指示一些明顯的物理誤差，例如部件位移，缺少部件或部件不規則。目視檢查不適用于肉眼檢查，也可以使用一些工具，如放大鏡或顯微鏡。為了進一步指出焊球發生的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射線檢查。
A11：SMT組裝后的PCB必須在離開車間前進行清潔，因為組裝好的PCB表面可能被灰塵覆蓋，回流焊接后殘留物，例如焊劑，所有其中一定程度上會降低產品的可靠性。因此，必須在離開車間之前清理已組裝的PCB。
A10：在SMT組裝中使用回流焊接來永久固定PCB上的元件，并在含有溫度區域的回流焊爐內進行。在回流焊接的過程中，首先在高溫下在第一和第二階段熔化焊膏。隨著溫度的降低，焊膏將變硬，因此元件將固定在PCB上相應的焊盤上。
A9：芯片安裝有助于SMT組裝的核心含義，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT組件上的過程。焊盤留在PCB焊盤上。因此，基于焊膏的附著力，元件會暫時粘在電路板表面上。
A8：焊膏印刷是指在PCB上的焊盤上印刷焊膏的過程，這樣SMC或SMD可以通過焊盤上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通過模板的應用實現的，模板上有許多開口，焊膏將保留在焊盤上。
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